就专注做10万元以内的微型和低端电动汽车，通过超高的销量反哺集团汽车相关产业，比如汽车芯片、车机系统、电池等等。
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处理完五菱的这一堆事情后，夏景行回到了魔都，开始着手准备芯片产业大会的事情。
这件事一直由邓元鋆在负责操办，一个多月前就在紧锣密鼓的筹备了，目前已经基本筹备完毕，几天后就会正式开启这一盛会。
在正式开会前，夏景行专门抽空去参加了华芯国际量产展讯通信SC6600L基带芯片的庆祝仪式。
这是华芯国际量产的第一颗由复兴半导体集团研发设计的芯片，IDM之路终于走出了第一步，也意味着半导体产业正式开始融合，有着里程碑的意义。
梁勐松、章儒京、邓元鋆、李力游分别代表复兴半导体、华芯国际、复兴工业、展讯通信到场祝贺。
在酒店的餐桌上，夏景行笑容满面的端起酒杯，说道：“这一杯我敬大家，作为国内为数不多的IDM厂商，复兴半导体之前只称得上是徒有虚名，但从今天开始，历史就掀开新的一页了。
或许我们掌握的制程工艺还不够先进，我们设计的芯片性能也还不够好，但至少解决了“无”的问题。
接下来的工作就是埋头苦干，距离复兴半导体成为世界五百强，还有九年时间。
复兴半导体要为中国半导体争这口气，我也要践行我的承诺。”
夏景行目光扫过在场的每一个人，在一张张脸庞上看到了兴奋、欣喜、渴望等不同的神采。
如今中国半导体最牛、最有才华的一帮人，都已齐聚麾下。
能不能创造奇迹，超越前世的半导体发展速度，责任就落在自己肩膀上了。
夏景行感觉责任重大，同时也感觉血液在燃烧，瞬间有了一种说不清道不明的使命感。
“在前方的道路上，挑战与机遇并存，在座的每个人都有机会成为这个时代的主角，在中国半导体丰碑上刻下你们的名字！
我们每前进一步，就是在看不见战争硝烟的新时代，帮助国家在国际竞争中取得一分优势，帮助民族拓展一寸生存空间。
亦余心之所善兮，虽九死其犹未悔！
我希望我们每个人都能怀揣古人的这种豪情，用我们的勇气和智慧去点亮中国的科技树冠。”