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第二百三十一章 芯片进度(2 / 2)

目前芯片研发已经进入冲刺阶段,采用22纳米的伏羲cu,将是一举反超英特尔的32纳米酷睿i7,就算是台积电、三星所谓的28纳米,也不会伏羲cu的对手。

更何况,黄修远了解台积电和三星,这个两个公司的28纳米工艺,多少是存在水分的。

从未来的目光来看,台积电、三星的加工工艺,虽然在12纳米后,反超了老大哥英特尔,但是他们的芯片工艺,存在偷换概念的问题。

这也是为什么,英特尔一直用成熟的12纳米,还是可以和他们所谓的“7纳米”、“5纳米”对抗,因为其中存在非常大的水分。

这也是黄修远一听到,台积电、三星的工艺突破消息后,表现得非常平静的根本原因。

毕竟t上,怎么说都可以,外行人也根本分不清工艺中的猫腻,三星说自己有28纳米工艺,其中究竟是真是假,那只有三星自己知道了。

他叫了张雷过来。

“张雷,安排一下行程,我过几天回去汕美一趟。”

“明白。”张雷点了点头。

办公室内,只剩下黄修远一个人,他对德州半导体这边的事情,进行了安排工作。

这边的工作,其实已经在他的安排下,完成了各项研发工作,虽然没有全部符合预期,但是至少有产品可以使用。

现在他唯一担心的事情,就是伏羲cu的流片,以及联合gu的设计研发。

因此他打算亲自回汕美一趟,考察一下伏羲cu和联合gu的实际情况,随便进行查漏补缺。

张雷没一会,就调整好了他的行程,10月4日返回汕美。请牢记收藏:,.. 最新最快无防盗免费阅读

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